概览
2016年，香港金融管理局(金管局)在「金融科技人才培育计划」下展开「空档年」全职实习计划。该计划由金管局联同伙伴机构，即香港应用科技研究院(应科院) 、数码港、香港科技园公司共同推出，旨在培育香港金融科技专才，以满足本港日益增长的需求。
「空档年」全职实习计划依学期提供全职实习职位，实习生会于金管局、银行(包括虚拟银行)或储值支付工具营运商参与金融科技项目六个月至一年，期间并会接受监管和科技的培训。
主要目标
2022至23年度的申请期现已开始。
各机构大概会于2022年4月至5月通知入围申请人以安排面试。如在申请截止三个月后仍未获有关机构接触，则可视作其申请应被存档以备日后参考。
实习空缺由23家机构提供。空缺详情只提供英文版本，请按此参阅。
